![AA 363 1L](/medias/INDLOCADHXXX-GP-AA363-CN-1L-300x300.jpg?context=bWFzdGVyfHJvb3R8MTY3MjN8aW1hZ2UvanBlZ3xhRGhsTDJoaE9DOHhNRGN6TWpjMU5UY3hOREEzT0M5SlRrUk1UME5CUkVoWVdGaGZSMUJmUVVFek5qTmZRMDVmTVV4Zk16QXdlRE13TUM1cWNHY3w3MTY1NGYxMzg4MDE0YTI2YzI3NTQ1MjM2NTMyMDYxMDAyZGEzODM3MTFjMWIzYzczODAxNjA1ZGE4YWI0YTQw)
![AA 363 1L](/medias/INDLOCADHXXX-GP-AA363-CN-1L-300x300.jpg?context=bWFzdGVyfHJvb3R8MTY3MjN8aW1hZ2UvanBlZ3xhRGhsTDJoaE9DOHhNRGN6TWpjMU5UY3hOREEzT0M5SlRrUk1UME5CUkVoWVdGaGZSMUJmUVVFek5qTmZRMDVmTVV4Zk16QXdlRE13TUM1cWNHY3w3MTY1NGYxMzg4MDE0YTI2YzI3NTQ1MjM2NTMyMDYxMDAyZGEzODM3MTFjMWIzYzczODAxNjA1ZGE4YWI0YTQw)
LOCTITE
LOCTITE
AA 363 1L
LOCTITE LOCTITE
Opis
LOCTITE AA 363 1L
General Purpose Light Cure Adhesive; Potting; Can; Shallow Potting | Thin-Film Encapsulating of Electronic Assemblies
Nr. katalogowy
AA 363 1L
Nr kat. BDI
24599931
Szczegóły
2099-12-31
http://schema.org/NewCondition
https://schema.org/LimitedAvailability
https://www.bdiexpress.com/pl/pl/Categories/CHEMIA-PRZEMYS%C5%81OWA/Kleje/Kleje-og%C3%B3lnego-przeznaczenia/AA-363-1L/p/24599931
Twoja Cena
Zapytaj o Cenę
BDIExpress
|
Specyfikacje
Kategoria
Minimalna Ilość Zamówieniowa
nie dostępny
Waga / Kilogram
0
UNSPSC
12350000
Grupa Produktowa BDI
C00104
Nazwa i Typ Produktu
General Purpose Light Cure Adhesive
Użycie Typowe
Potting
Typ Opakowania
Can
Tekstura
Liquid
Zastosowanie
Shallow Potting | Thin-Film Encapsulating of Electronic Assemblies
Nazwa Handlowa
363 | IMPRUV
Opis Producenta
Loctite 363 Impruv Light Cure Adhesive
Kolor
Transparent Yellow
Wielkość, Rozmiar Opakowania i JM
1 L
Materiał Podłoża
Ceramic | Glass | Metal
Temperatura Zapłonu Wartość i JM
Above 93.3 Deg C TCC
Zapach
Sharp Irritating
Zawartość VOC - Procentowa
2.92 Percentage | 32.12 G/L
Inne Funkcje
Acrylic Technology | Ultraviolet Light Cure
Waga netto
33.8 Oz
Kategoria - BDI
Chemicals Adhesives General Purpose
Kod Taryfy
3506.99.00.00
Nazwa
Adhesive
Łańcuch Słów
Light Cure
URL Producenta
https://www.loctite.com
Długi Opis
General Purpose Light Cure Adhesive; Potting; Can; Shallow Potting | Thin-Film Encapsulating of Electronic Assemblies
Inne opcje
Te towary są podobne do wybranych przez Ciebie.
Możesz odznaczyć dowolny atrybut aby wyszukać inne elementy, różniące się w stosunku do tego atrybutu.
Znajdź Zamienniki
Odśwież